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美国芯片设计系统公司等正在研究更高分辨率的设备为改进智能武器的性能清除障碍

2017-07-05 164浏览 标签: 智能

在空军小企业创新研究/小型企业技术转移计划( SBIR/STTR )的支持下,芯片设计系统有限责任公司(Chip Design Systems LLC)及其专家团队与AFRL弹药总局合作,缩小了新型的智能武器传感器与对其进行测试的能力之间的差距。

虽然具有红外成像传感器的智能武器因其准确性和可以提供大的战术优势而闻名,但是其部署的路径需要在实地进行广泛的验证测试。智能武器使用红外成像追踪器来检测和击中目标。虽然大量的资金用于开发这类传感器,但行业对测试技术的资金投入却很少。近几十年来,用于红外成像探测器测试的红外场景投影仪在亮度、空间分辨率和帧速率方面只有较小的改进。同时,这些传感器则以很快的速度进行了改进,因此测试传感器的能力受到严重限制。

夜间发光短波红外LED图像投影仪开发(The Night Glow Short Wave Infrared LED Image Projector Development,NSLEDS)项目是为了演示使用最新的微型红外发光二极管阵列技术的红外场景投影仪。通过提供至少两倍的帧速率、更高的亮度和具有与当前基于微电阻阵列相同的图像分辨率,NSLEDS使红外场景投影仪可以跟上较新的成像性能。因此,美国空军现在有一种手段来测试下一代智能武器,能够在越来越复杂的背景中发现更小、更快的移动目标。

芯片设计系统公司负责集成电路设计、封装设计和热建模任务,同时领导了一组专家团队。2017年初,NSLEDS项目向埃格林空军基地提供了第一个原型进行进一步的技术评估,并已经记录了数百小时的运行。这个原型为芯片设计系统公司获得为美国空军的智能武器测试创建更高分辨率的设备的合同铺平了道路。通过运用NSLEDS开发的经验教训和技术,该公司目前正在以显著降低风险的四倍分辨率构建红外LED场景投影仪。

这一最新进展的关键是美国特拉华大学授权芯片设计系统公司的知识产权。NSLEDS的这项创新是学术研究的成果转换到小型企业,继而满足美国国防部的需求的一个很好的例子。

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