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意法半导体推出单芯片技术支持未来的互联驾驶服务

2017-01-05 358浏览 标签: 半导体单芯片

2017年1月3日,国际半导体生产商,总部位于瑞士日内瓦的意法半导体(STMicroelectronics)通过官网发布消息称,公司推出了单芯片远程信息处理/连接处理器,以支持未来的互联驾驶服务。其最新的Telemaco3系列处理器在性能和安全性方面均有所提升,可支持更丰富的连接驱动服务。

市场预计未来不论在私家车、商用车、或公交车等各类车辆上,车载信息服务(及应用)都将变得日益重要。根据ABI Research的统计,到2021年,全球超过72%的新车将在出厂阶段安装远程信息处理系统,且在售后市场、OEM(代工生产)和独立远程信息处理服务环节均有参与其中的机会。

意法半导体的Telemaco产品理念即通过在单个芯片上实现经济高效地集成远程信息处理器,帮助消费者获得先进的连接驾驶服务。与通常基于应用处理器或具有集成CPU的GSM调制解调器等替代设备不同,意法半导体推出的最新Telemaco3芯片专为远程信息处理应用而定制,并为选择连接类型提供了更好的灵活性,可2G,3G,或4G连接。同时,利用硬件加密加速器增强了与车载网络的安全接口,通过千兆以太网支持扩展了连接,并且可以选择用作车载热点的Wi-Fi模块。

Telemaco3系列包括STA1175,STA1185和STA1195 IC,可提供各种数量的CAN接口和可选的DSP子系统等选项,使用户能够扩展其设计。目前意法半导体正在对客户进行抽样检查,预计其全系列生产将于2017年12月完成。与以前的Telemaco2系列相比,Telemaco3系列通过将功率和面积效率高的主处理器的执行速度从700 DMIPS升级到2500 DMIPS,提高了3.5倍以上,从而提高了远程信息处理和连接应用的性能。

意法半导体汽车数字产品部信息娱乐业务总监Antonio Radaelli对此表示:“今天的连接驱动应用向车主展示远程信息处理服务如何帮助他们从车辆和旅程中获得更多的满意度,因此更加复杂化的新服务将继续出现。作为业界唯一专门设计的远程信息处理/连接处理器,我们的新型Telemaco3芯片将提供支持下一代连接驱动服务所需的性能,使汽车OEM和售后市场供应商能够将引人注目的新产品推向市场。”

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